會社のニュース|2022-03-31|admin
從[敏感詞]的視頻游戲到高性能飛機，幾乎在投入使用之前測試的一切都是制造的。測試將根據(jù)產(chǎn)品的內(nèi)容和可衡量的結果而有所不同。通常，將運行某種類型的測試以驗證產(chǎn)品按設計執(zhí)行的能力。 PCB制造商還在從組裝廠發(fā)貨前電路板測試。
制造商電路板測試組件以驗證裝配過程，并驗證其功能是否設計。 PCB合同制造商可以運行不同的測試，但有時他們測試完整板的能力是通過設計錯誤或其他問題阻礙的。在這里，我們將研究一些常見的印刷電路板測試問題，以及如何避免使用良好的PCB設計和布局策略。
電路板測試的重要性
雖然自動PCB裝配過程通常可以在不疑慮的情況下創(chuàng)建板，但總是有焊接缺陷或其他問題的可能性。為防止這一點，合同PCB制造商將使用檢查和測試過程的組合來驗證組裝板。
電路板檢查
電路板組件中的焊料缺陷可包括網(wǎng)之間的短路，焊點不良或焊料不足。很多次，這些問題可以通過各種檢測技術來檢測，從技術人員手動檢查開始。但是，對于仔細檢查，PCB制造商將使用自動化光學檢測設備（AOI）。這些系統(tǒng)使用高功率光學器件掃描電路板，并將結果與已知的好板進行比較。 AOI系統(tǒng)用于預裝焊膏檢查，焊接接頭檢查，并驗證電路板上是否安裝了正確的部件。制造商將使用X射線系統(tǒng)對這些組件（例如大BGA零件）的更詳細的檢查進行，其中具有隱藏在它們下方的焊點。裝配驗證
制造商將使用自動測試系統(tǒng)測試和驗證組裝電路板，包括電路測試（ICT），飛行探頭和電纜掃描。 ICT和飛行探頭測試依賴于觸摸電路板上的小型測試點的探針提示，以測試電路板上的每個網(wǎng)。 ICT系統(tǒng)使用測試夾具與測試探針同時在電路板上快速測試每個測試點。飛行探頭系統(tǒng)在板周圍操縱少量探針以單獨測試每個測試點。電纜掃描[敏感詞]電路板的所有連接器以通過它們的連接測試網(wǎng)絡。
功能測試
除裝配驗證測試外，PCB制造商還可以對板進行功能測試。功能測試旨在模擬電源啟動時的操作行為，使測試操作員能夠確定是否正確制造到其規(guī)格。但是，如果沒有正確的可測試性的設計標準，測試過程可能會遇到一些大問題，我們將討論下一步。
測試期間六個常見的印刷電路板問題
這六個問題可能會破壞板測試，可以通過遵循良好的測試（DFT）過程來避免：
缺乏測試策略：為了使制造商能夠充分測試板，需要做好準備的測試策略。這意味著不僅為董事會提供功能測試規(guī)范，還提供完整的文檔包。文檔應包括該設計的原理圖，藝術品文件，材料清單和網(wǎng)表文件。
測試點覆蓋不足：電路板必須為ICT或飛行探頭測試具有完整的測試點覆蓋，這意味著每個活動網(wǎng)必須連接到測試點。測試點可以是專用設計對象，如表面安裝焊盤，或者可以將測試點分配給現(xiàn)有的通孔引腳或通孔。
測試點的間距不足：訪問每個必須以足夠的間距放置自動測試探針的測試點。 50密耳通常用于測試點和其他設計物體之間的間隙，例如組件輪廓或墊，而100密耳用于測試點和板邊緣之間的間隙。
手動測試不可用的探測點：手動測試用于調(diào)試或功能測試的網(wǎng)絡需要技術人員訪問的探測點。這些探測點通常是比測試點所需的焊盤或孔，并且在某些情況下，[敏感詞]短銷以用于鉗位探頭。應在絲網(wǎng)上清楚地標記探頭點，網(wǎng)格表示它們代表并提供足夠的間隙以便于進入。
測試夾具的缺失或不正確或過時的版本：ICT需要一個可能昂貴的測試夾具來構建或修改。雖然快速測試數(shù)千種生產(chǎn)板的能力認證成本，但有限運行的新燈具將減緩測試時間，同時增加成本。更改現(xiàn)有的測試夾具以制造板的變化也可能是昂貴的，并且需要仔細稱重這些變化，以防止修改夾具。對于低批量生產(chǎn)或原型設計，不同的測試程序通常是更好的選擇。
過時的組件：使用舊組件可能導致測試工程師在電路板上執(zhí)行功能測試的問題。組件可能不會產(chǎn)生預期的結果，使得驗證董事會符合其規(guī)格更難。在這種情況下，更好的解決方案是使用PCB合同制造商來查找更新的組件或電路更改。您的PCB CM可以幫助您提出許多設計決策，以支持良好的PCB測試策略。
通過PCB設計獲取額外的測試幫助
與您的制造商合作，開發(fā)良好的測試策略，避免上面列出的策略這個問題總是一個好主意。他們將能夠就測試點的[敏感詞] PCB 間距和放置規(guī)則為您提供建議，并為您篩選舊零件和過時零件的材料清單。電路板的大批量生產(chǎn)對您的制造商和您一樣重要，他們非常積極地幫助您的設計取得成功。
