業界ニュース|2023-06-02|admin
PCBA組裝電路板測試發展趨勢
20世紀90年代初，電子電路板從最初的工業和軍事應用迅速發展到消費電子產品。經過大約30年的發展，只能說是日新月異，總結歷史，展望未來的發展趨勢
1、過去30年電子產品的主要趨勢是：?? 1.從插件組件到芯片組件，
2.從分立組件到集成IC，
3.從模擬電路到數字電路，
4.從固定電路到基于MCU的靈活控制邏輯。在這30年里，一體化程度取得了巨大進步。隨著工業化進程的推進，這是電子產業高速發展的黃金時期。生命、工業和國防的電子化進程從無到有。總之，中國的改革開放和世界電子產業發展的黃金時期，使每個人的工作和生活方式都發生了質的變化，創造了許多從事電子產業的大公司
中國的許多人也從中受益匪淺
2、未來電子產品的趨勢
1。集成度的進一步發展，集成電路越來越強大的功能，以及分立元件正在慢慢消失（電容式功率器件除外）
2。大力發展智力。所有電路均配備MCU，
3。小型化和模塊化開發。未來電子產品將無處不在。目前，[敏感詞]的障礙是小型化還不夠。大力發展低功耗，功耗便攜化、小型化*大敵，還有很大的發展空間
5。我們應該朝著更穩定耐用、防水、防震、耐高低溫的方向發展。每個產品都是一個龐大的系統、軟件、下位機、硬件等，這不再是過去任何人都可以設計電子產品的廣泛時代。隨著小型化、集成化和智能化的不斷增強，電子線路板生產廠家的設備投資不斷增加，生產和測試方法不再允許人工干預。都需要使用高精度設備，提高生產門檻
智能化不可能是盲目的，因此仍然有很多方法來顯示傳感器的形式和類型，還有很大的發展空間，使智能化成為一個[敏感詞]的閉環
總之，以下電子產品不再是一個從無到有的過程，而是從更智能、更耐用和更好的客戶體驗。他們已經度過了快速發展的時期，并在深水中變得成熟。現在已不再是[敏感詞]電子的時代。在這個過程中，無數小公司將倒閉，一些[敏感詞]的公司將涌現
目前，PCBA的測試方法包括
1、錫膏測試儀（SPI）
2、光學測試儀（AOI）
3、在線測試儀（MDA/ICT）
4、功能測試儀（FCT/ft/ate）
5、透視測試儀（X射線）
6、極限測試儀（如振動、濕度、溫度等）
7、，老化測試儀（穩定性測試性能）
在插件時代，經常使用ICT和FCT測試儀，隨著過去兩年SMD組件的增加，光學測試機（AOI）被廣泛使用。現在集成電路是BGA，并且越來越小，所以錫膏印刷質量非常重要。因此，SPI逐漸受到重視，并被認為在未來幾年將像AOI一樣被廣泛使用。集成度、模塊化和小型化?? AOI已無法檢測，因此X射線可能在未來幾年從實驗室設備轉移到生產線大規模生產設備
電子電路板測試方法的未來趨勢
1。通信it/便攜式設備將標記SPI+（X射線）+（ICT/FCT）。注：ICT定義為
2，歐美功能測試，電源和控制板：AOI+ICT+FCT+老化測試
3。生產設備的產量現在很高，將來還會更高。生產函數
4增加了檢測函數。未來，整個生產線的所有設備將成為一個整體，通過管理系統，它將成為一個智能閉環
5。不良檢測的想法慢慢轉變為不良的預防性檢測，例如SPI設備
6。經過高度集成后，電氣測試設備重新成為關注的焦點，但它與傳統的電氣測試方法有很大不同。通過JTAG的測試將上升，如邊界掃描和JTAG功能測試，在功能測試方面，通過軟件控制
7與被測產品的MCU通信的測試模式下進入功能測試。隨著*技術的發展，每個功能模塊可能由一個IC和幾個外圍電路組成。為了減少體積，我們都在大面積使用更小的BGA封裝。因此，SPI和X射線很受歡迎。一個是預防，另一個是檢查。
8之后，生產設備*還將配備檢測功能。檢查設備的所有生產零件
9。軟件測試和軟件算法測試也將大力發展
10。集成測試和自動化測試已經取得了實質性進展并逐漸成熟
以上只是個人觀點。有很多錯誤。請改正。它們只是為了拋磚引玉。
